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T★華碩艱難的遊戲。未來 美地新圖形卡視覺愉悅RTX3050 TI獨立顯示4G性能 ★超級效果AMD Raigen 7-6800H處理器 ★超級瘋狂的容量512 GB M.2 NVME™PCIE®3.0SSD 。 30分鐘收費50％快速充電技術 支持2 M2 PCI SSD擴展插槽 決鬥雙重應提供支持 ★單！ ★框架/磨機-SDD -810已通過了軍事規則 處理器：AMD RAIGEN™7 6800H處理器（20 MB收集，高達4.7 GH 內存：8GB*2 DDR 5 4800 硬盤：512 GB M.2 NVME™PCIE®3.0SSD 獨立圖形卡：NVIDIA®GEFORCERTX™3050 TI GDDR6 4GB（直接帶有MUX獨立顯示） 窗簾：15.6（薄邊界）/FHD（1920 x 1080）16：9/144H z 無線網絡：Wi-Fi 6（802.11 ax）+藍牙5.2（雙頻段）2*2（*BT版本可以使用OS更新更改。） CD驅動器：無 接口：HDMI 2.0B，type-C USB 3.2 電池：90WHRS，4S1P，4細胞Li-aan 重量：2.2公斤 粗體：2.24〜2.49厘米 操作系統：Windows 11（64位） 保證：全球2年的全球保證 +第一年適合預付費保證 該產品的詳細規格華碩小旗艦Zenfone 9以前已經打開。 （照片 /互聯網）華碩將在今年28日發布另一張旗艦手機Zenfone 9。相關的外觀和特徵通過個人的官方外觀暴露出來。根據新聞圖片，Zenfone 9在左前角保持了挖掘鏡頭，並且該手機隱藏在頂部邊緣，但仍然是透明的“厚下巴”。這種設計已經吐出了許多網絡，好像返回LCD時代的“ Zenfone 5 ERA”設計不配備LCD，但有些人慢慢相信觸摸厚的RAM並不容易。請繼續閱讀。 ..華碩Zenfone 9：全按渲染精選。電源按鈕。保持毫米毫米毫米的耳機插孔的頂部，並在下面保持USB -C充電廳和SIM卡插槽。放在左下角。鏡頭模塊下方的一小部分文本顯示出來將有5000萬像素的廣角和示意反手衝擊系統。單詞，樣式ROG電話類似於e -sports系列。幾天前流動的信息因此，Zenfone 9，TSMC處理將使用Qualcomm S8+ General 1處理芯片，並維護5.9英寸的小屏幕以支持120 Hz刷新率，還有3.5毫米耳機插孔和4300 mAh。尚未正式確認高層電力和IP68防水，並將在28日晚上9點宣布。筆電收購

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