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Acer筆電收購(圖/翻攝華碩官方X帳號)

華碩即將於下週 CES 消費電子展揭曉新一代 ROG Phone 8 系列的電競手機,搶在發表會之前外媒《MySmartPrice》流出多張高階款 ROG Phone 8 Pro 的多角度諜照,不僅換上更窄的邊框就連相機模組也都明顯突起暗示規格上的大升級。

從《MySmartPrice》釋出照片可以看到,ROG Phone 8 Pro 正面採用全平面螢幕,邊框比前一代窄上許多,華碩還把原先的額頭取消,改為置中的挖孔前鏡頭,螢幕佔比有望達到歷代之最。

Acer筆電收購(圖/翻攝MySmartPrice)

Acer筆電收購(圖/翻攝MySmartPrice)

從側面來看,背面的相機模組明顯突起,採用三鏡頭的配置。根據華碩日前於官方社群平台預告,ROG Phone 8 將是第一款擁有 3 倍光學變焦的電競手機,也強調 ROG Phone 8 擁有的專業級拍照效果,這些都有望移植到更高階的 ROG Phone 8 Pro 上。

底部連接孔除了有一組 USB-C,華碩保留 3.5mm 耳機孔,並且在機身左側額外增添另一組 USB-C,讓玩家在橫向玩遊戲的時候,能避免被充電線影響手指操控。機身背部,ROG Phone 8 Pro 設有一組會發光的 LED 信仰之眼,與前幾代的風格相符。

綜合先前外媒流出資訊,ROG Phone 8 會採用高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器,並且配有最多 24GB RAM、1TB 容量,唯有電量稍微縮水變成 5,500mAh。從多項設計與變化來看,華碩或期望將 ROG Phone 8 推向更多不同層面的消費者,轉向更為全面的旗艦手機,不單只是鎖定電競,似乎也呼應官方在 X 帳號所提的「Beyond Gaming」。

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