＆lt;Ultra -Hhigh C / p -Value，rtx e -Sports是。
★RTX3050 4G民主績效成功公平幸福
★這可能會安裝最新的I5-12450H處理器表面
★超級港口512g超級野外容量
★15.6英寸的FHD IP -Kunming
處理器：Intel®Core™I5-12450 _2222T 2.0G_8C_12T
內存：8GB_DR4_3200_SODIMM
硬盤驅動器：512G B_SSD_M.2_212880_G3_QLC
獨立圖形卡：GeForce RTX3050_4GB免費顯示
性能：15.6 FHD_AG_300N_165_N_SRGB
其他 - 傳統的中國鍵盤
行為系統：Windows 11外殼（64英寸）
保證：進步護理（尊重家庭服務）
該產品的詳細信息
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▲聯發科MWC2023全產品線齊亮相
，大秀全球創新技術。（圖／聯發科提供）記者高兆麟／綜合報導
IC設計大廠聯發科（2454）將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間
，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的5G技術應用展示。同時，聯發科還首度展示全球首次5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
聯發科總經理陳冠州表示：「聯發科技多元化的產品組合凸顯我們在產業中的優勢地位——我們把5G跟衛星通訊技術導入更大範圍的裝置與設備，更有能力做出最新的技術。展會期間，我們還將展出多種由聯發科技賦能的最新裝置與設備，以先進技術為每一位使用者帶來卓越體驗。」
聯發科符合標準的3GPP 5G非地面網路（NTN）解決方案為智慧手機等裝置提供雙向衛星通訊支援。採用該公司非地面網路（NTN）解決方案的新型裝置及設備和下一代的NR-NTN技術也將率先亮相。
聯發科技開啟了衛星通訊的新世代，並長期致力於為使用者提供極速穩定的5G連網。其中，聯發科技將展示先進的接取流量導向、切換和拆分技術（ATSSS）。近期，聯發科技與德國電信使用天璣 9200旗艦晶片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16（R16）標準的概念驗證，聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫連網體驗。此次概念驗證為在實驗室環境的首個成功用例。ATSSS接取流量切換功能可滿足在5G行動網路和Wi-Fi網路之間相互切換，有助於保障穩定的語音和視訊通話品質，為使用者帶來不中斷的連網體驗。該解決方案適用於現有的無線接取網路和Wi-Fi接取器，易於以經濟高效的方式提升網路性能和使用者體驗。
聯發科技將與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連線性能和可靠性。此外，聯發科技還將展示以是德科技5G網路模擬解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術，通過優化硬體和軟體設計，提升5G裝置或設備在高速資料傳輸應用中的續航表現。
聯發科技天璣5G行動平台面向從旗艦到主流不同市場定位的智慧手機，提供先進的無線連網、多媒體、AI和影像技術。
展會期間，聯發科技將展示天璣9200行動平台帶來的突破性旗艦體驗，包括聯發科技行動硬體光線追蹤技術，帶來驚豔的移動遊戲視覺效果；Intelligent Display Sync 3.0可變刷新率技術根據遊戲幀率即時調整螢幕刷新率，帶來流暢絲滑的畫面體驗；創新的AI圖像語意分割技術，可透過多人分割和多層色彩管理技術優化照片及影像畫質。同時，聯發科技還將展示搭載天璣9200行動平台的旗艦智慧手機vivo X90和vivo X90 Pro。
聯發科技將展示折疊手機摺疊平板，包括搭載聯發科技天璣9000+行動平台的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機，以及搭載聯發科技天璣9000行動平台的OnePlus Pad和高價收購筆電Lenovo Tab Extreme平板電腦。
此外，聯發科技天璣 7000 系列行動平台將率先在MWC2023期間亮相，首款新平台天璣 7200 擁有出色的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連線速度，高能效表現助力終端裝置實現更長續航。其採用台積電第二代 4奈米製程，八核 CPU 架構包含 2個 主頻為2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6個 Cortex-A510 核心，整合了Arm Mali-G610 GPU和聯發科技第六代高能效AI處理器。天璣 7200搭載14位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ，支援 4K HDR 影像錄製，最高可支援200MP畫素主鏡頭。此外，天璣7200整合先進的 Sub-6GHz 5G 數據機，下行速率可達到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。
聯發科技還將展示Helio系列家族的新成員Helio G36，面向主流市場的行動裝置而設計，八核Arm Cortex-A53 CPU主頻可達2.2GHz，支援90Hz顯示，可提供暢快遊戲體驗。此外，Helio G36還支援具備AI相機增強功能的50MP畫素主鏡頭。
MediaTek Filogic系列為住宅閘道器、Mesh路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等終端產品提供穩定且長效的無線連網體驗，現場將展示業界先進的MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E/6解決方案構建的完整設備生態系統。
聯發科技Genio智慧物聯網平台涵蓋高端、中端和入門級晶片組，廣泛適用于智慧家庭和智慧環境設備，致力於將科技帶到每個人身邊。聯發科技Kompanio行動運算平台針對不同市場定位的Chromebook提供高性能和傑出的電池續航能力。聯發科技Pentonic智慧電視平台整合了先進的顯示、音訊、人工智慧、廣播和連網技術，為用戶帶來高品質的娛樂體驗。聯發科技將在MWC 2023期間展示Genio、Kompanio和Pentonic相關技術演示和設備。
聯發科技將於2023年2月27日至3月2日在西班牙巴賽隆納舉行的2023世界行動通訊大會（MWC 2023）期間展示以上技術演示和設備。