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T★華碩艱難的遊戲。未來
美地新圖形卡視覺愉悅RTX3050 TI獨立顯示4G性能
★超級效果AMD Raigen 7-6800H處理器
★超級瘋狂的容量512 GB M.2 NVME™PCIE®3.0SSD
。
30分鐘收費50%快速充電技術
支持2 M2 PCI SSD擴展插槽
決鬥雙重應提供支持
★單!
★框架/磨機-SDD -810已通過了軍事規則
處理器:AMD RAIGEN™7 6800H處理器(20 MB收集,高達4.7 GH
內存:8GB*2 DDR 5 4800
硬盤:512 GB M.2 NVME™PCIE®3.0SSD
獨立圖形卡:NVIDIA®GEFORCERTX™3050 TI GDDR6 4GB(直接帶有MUX獨立顯示)
窗簾:15.6(薄邊界)/FHD(1920 x 1080)16:9/144H z
無線網絡:Wi-Fi 6(802.11 ax)+藍牙5.2(雙頻段)2*2(*BT版本可以使用OS更新更改。)
CD驅動器:無
接口:HDMI 2.0B,type-C USB 3.2
電池:90WHRS,4S1P,4細胞Li-aan
重量:2.2公斤
粗體:2.24〜2.49厘米
操作系統:Windows 11(64位)
保證:全球2年的全球保證 +第一年適合預付費保證
該產品的詳細規格
華碩小旗艦Zenfone 9以前已經打開。 (照片 /互聯網)華碩將在今年28日發布另一張旗艦手機Zenfone 9。相關的外觀和特徵通過個人的官方外觀暴露出來。根據新聞圖片,Zenfone 9在左前角保持了挖掘鏡頭,並且該手機隱藏在頂部邊緣,但仍然是透明的“厚下巴”。這種設計已經吐出了許多網絡,好像返回LCD時代的“ Zenfone 5 ERA”設計不配備LCD,但有些人慢慢相信觸摸厚的RAM並不容易。請繼續閱讀。 ..華碩Zenfone 9:全按渲染精選。電源按鈕。保持毫米毫米毫米的耳機插孔的頂部,並在下面保持USB -C充電廳和SIM卡插槽。放在左下角。鏡頭模塊下方的一小部分文本顯示出來將有5000萬像素的廣角和示意反手衝擊系統。單詞,樣式ROG電話類似於e -sports系列。幾天前流動的信息因此,Zenfone 9,TSMC處理將使用Qualcomm S8+ General 1處理芯片,並維護5.9英寸的小屏幕以支持120 Hz刷新率,還有3.5毫米耳機插孔和4300 mAh。尚未正式確認高層電力和IP68防水,並將在28日晚上9點宣布。筆電收購
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