Asus筆電收購
R★ASUS Asus筆電收購ROG Strix Scar.s強大的即將到來★
★強大的I9-12950HX RTX3080TI獨立顯示
★一塊特殊塗層上的一塊隱藏墨水
★CPU的液體金屬臨時熱脫離降低10度
★0分貝風傳播靜音模式
★支持Wi-Fi 6 802.11ax/四個天線設計/Thunderbolt 4
處理器：12th＆nbsp; Gen＆nbsp;英特爾®＆nbsp; Core™＆nbsp; i9-12950hx＆nbsp;處理器＆nbsp; 2.3＆nbsp; GHz
內存：16GB DDR5-4800 SO-DIM *2
硬盤驅動器：1TB +1TBCIE®4.0NVME™M.2 Performace SSD（RAID 0）
獨立圖形卡：NVIDIA®GEFORCERTX™3080 TI GDDR6 16GB（帶有MUX獨立顯示直接連接）
屏幕：17.3'（Thin Edge）/FHD 1920X1080 16：9/360Hz 3ms/IPS級別/抗膠水
無線網絡：Wi-Fi 6e（802.11ax）（雙樂隊）2*2 +藍牙5.2
CD設備：無
重量：3.00公斤
操作系統：Windows 11 Home
保修：2年全球保修 +第一年預付預付款的完美保證
該產品的詳細規格
圖由左至右依序為：華碩Zenfone 9、Zenfone 8與6.67吋翻轉3鏡頭的Zenfone 8 Flip。 （圖／記者劉惠琴攝）相較於三星S22的6.2吋、蘋果iPhone 13的6.1吋，華碩旗下Zenfone系列，今年僅推出了唯一一款5.9吋旗艦機型的 Zenfone 9，要在競爭激烈的智慧型旗艦手機市場中，用與眾不同的小尺寸來迎戰競爭對手，搶攻偏好單手操控的手機族群。然而，自2019年推出「翻轉雙鏡頭」的6.67吋大旗艦Zenfone機型，從Zenfone 6、Zenfone 7 到去年進化為「翻轉3鏡頭」的Zenfone 8 」Filp，歷經三代的翻轉鏡頭大手機，為何今年不再推出了呢？請繼續往下閱讀...華碩20201搭載高通S888處理器的ZenFone 8 Flip，180度翻轉三鏡頭，擁有大光圈、超廣角與三倍光學變焦拍攝性能，翻轉角度讓取景更靈活。 （圖／記者劉惠琴攝）對此，華碩手機全球營銷處長張舜翔表示，主要是前代 ZenFone 8 Flip 的翻轉3鏡頭，對於手機馬達的載重已是極限，在現有機身體積，已無法再塞進更大且先進的感光元件與模組，加上考量到不願意增加手機重量的前提下，因此，今年手機團隊就全心專注聚焦在單手輕巧機身Zenfone 9上的研發，並致力為喜愛小巧手機的族群，提供更具專業攝影的影像性能，與更易於單手操控的體驗。也就是說，今年的Zenfone系列就僅有一款5.9吋 Zenfone 9，不會再有其它機型推出。華碩手機全球營銷處長張舜翔（圖／記者劉惠琴攝）華碩2020年翻轉3鏡頭旗艦Zenfone 7 Pro，螢幕為6.67吋。 （圖／記者劉惠琴攝）那未來是否還有可能會再推出「翻轉鏡頭」的旗艦手機？華碩則表示不與置評。言下之意，或許也透露著未來若有更先進的技術，也不排除讓翻轉手機復出。不過，畢竟就眼前看來，短期內要推出翻轉手機的可能性，仍是微乎其微。 ，華碩2019年翻轉雙鏡頭旗艦Zenfone 6，螢幕為6.4吋。 （圖／記者劉惠琴攝）至於為何今年只專注在5.9吋的小旗艦機型？張舜翔指出，華碩旗下針對電競用戶推出的Asus筆電收購ROG Phone 6 旗艦新機，就是主打6.67吋的大螢幕旗艦手機，主力訴求讓喜愛電競手游的重度玩家、重視性能控的用戶，入手體驗到用最頂級的規格效能與最完備的散熱性能，享受電競對戰的俐落流暢爽度與極致的影音樂趣。目前市場推出Asus筆電收購
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內存：16GB DDR5-4800 SO-DIM *2
硬盤驅動器：1TB +1TBCIE®4.0NVME™M.2 Performace SSD（RAID 0）
獨立圖形卡：NVIDIA®GEFORCERTX™3080 TI GDDR6 16GB（帶有MUX獨立顯示直接連接）
屏幕：17.3'（Thin Edge）/FHD 1920X1080 16：9/360Hz 3ms/IPS級別/抗膠水
無線網絡：Wi-Fi 6e（802.11ax）（雙樂隊）2*2 +藍牙5.2
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重量：3.00公斤
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